被三个男人绑着躁我好爽视频-久久精品亚洲乱码伦伦中文-午夜dj在线观看免费视频-国产白嫩护士被弄高潮

<strike id="ikg6i"><table id="ikg6i"></table></strike>

<strike id="ikg6i"></strike>

<delect id="ikg6i"><th id="ikg6i"></th></delect>

<code id="ikg6i"></code><source id="ikg6i"><tbody id="ikg6i"></tbody></source>

東莞市漢思新材料科技有限公司

當(dāng)前位置：底部填充膠>半導(dǎo)體級(jí)底部填充材料 > 漢思新材料半導(dǎo)體底部封裝膠HS730芯片填充膠非標(biāo)定制 < 返回列表

漢思新材料半導(dǎo)體底部封裝膠HS730芯片填充膠非標(biāo)定制

產(chǎn)品類別：芯片膠

漢思底部封裝膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

需求留言資料下載

漢思新材料半導(dǎo)體底部封裝膠HS730芯片填充膠非標(biāo)定制

其它產(chǎn)品

HS730

半導(dǎo)體級(jí)底部填充材料

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)

顏色

粘度

cP
@ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲(chǔ)條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS730

黑色

97000

120

42

125

60Min@120℃

30CC/50CC

1年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

倒裝芯片填充

產(chǎn)品應(yīng)用

產(chǎn)品特點(diǎn)

高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單

快速流動(dòng)、工藝簡(jiǎn)單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細(xì)流動(dòng)性

毛細(xì)流動(dòng)性

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

第三方報(bào)告相關(guān)測(cè)試