漢思化學(xué)為您解答：底部填充膠對smt元件(如：bga、csp等)裝配的長期可靠性是必須的。底部填充膠能減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在專芯片的界面上。因此，選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱屬沖擊的可靠性都起到很大的保護(hù)作用。