因為CSP/BGA的工藝操作相關產品對于電子產品整體質量的要求越來越高，比如防震。一臺蘋果手機在兩米百高的地方落地質量完好，開機可以正常運作，對手機性能沒多大影度響，只是外殼刮花了點。為什么呢，就是因為用了底部填充膠,將BGA/CSP周圍填充，也可以在里面填充，這樣就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。

另外還有的就是FPC軟線路板方面，底部填充膠回點在小元件上，讓其不易脫落。漢思化學的底部填充膠完全可以符合以上幾種操作工藝，還易返修，樓主如果對底部填充膠還有什么疑問可以問問漢思化學。