漢思新材料:無(wú)人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案
發(fā)布時(shí)間:2022-05-10 09:59:56 瀏覽:64次 責(zé)任編輯:漢思新材料
無(wú)人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供
01.點(diǎn)膠示意圖
02.應(yīng)用場(chǎng)景
某品牌無(wú)人機(jī)
03.用膠需求
芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在無(wú)人機(jī)跌落后容易松脫,導(dǎo)致功能不良或接觸不良
04.漢思核心優(yōu)勢(shì)
漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力,通過(guò)增加產(chǎn)品的韌性,不斷的進(jìn)行測(cè)試,最終達(dá)到高可靠性的要求。
05.漢思解決方案
我們推薦客戶使用漢思底部填充膠,HS700系列。客戶使用HS700將QFN芯片四周加固,無(wú)人機(jī)跌落后,經(jīng)過(guò)測(cè)試功能正常。
最終根據(jù)客戶需求,經(jīng)過(guò)3次迭代,成功定制開(kāi)發(fā)出HS700系列HS757,實(shí)現(xiàn)完全替代德國(guó)艾倫塔斯E8112的膠水型號(hào);采購(gòu)周期由原來(lái)的6個(gè)月縮短到1個(gè)月以內(nèi);大大降低客戶的庫(kù)存壓力。