“專精特新”點亮中國制造,漢思新材料自主研發(fā)生產芯片封裝膠

漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產的新產品芯片封裝底部填充膠為例，該產品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結晶，自面市來已快速打入消費類電子，航空航天，軍工產品，汽車電子，物聯(lián)網及半導體芯片行業(yè)。

公司自主研制Underfill 底部填充封裝材料，品質媲美國際先進水平，具有粘接強度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點，已被廣泛應用于新能源汽車、智能終端、消費類電子的手機藍牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護板芯片封裝等生產環(huán)節(jié)上，可有效起到加固、防跌落等作用。 

東莞市漢思新材料科技有限公司成立于成立于二〇一六年，位于廣東省東莞市長安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路13號新春科技園，是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的新材料公司。公司專注于新能源汽車電子、半導體芯片、消費類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產品芯片膠的研發(fā)、生產、應用和服務。經過多年的發(fā)展，目前已成為一家生產規(guī)模和技術力量均具相當實力的專業(yè)廠家。公司一直注重技術管理與服務管理，擁有一支頗具實力的研產力量，長期以來錘煉出一支訓練有素的銷售服務隊伍。

漢思(深圳)膠粘技術有限公司

以東莞市漢思新材料科技有限公司為中心，于2019年和2021年先后發(fā)展成立漢思（深圳） 膠粘技術研發(fā)有限公司、深圳市漢思新材料科技有限公司。專注于新能源市場的底部填充電子封裝材料研發(fā),致力于實現(xiàn)底部填充封裝材料領域的國產替代。主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、PCB塞孔膠四大類別，產品廣泛應用于芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。

作為全球化學材料服務商，漢思新材料早已投入到先進電子新材料領域的自主創(chuàng)新行列。短短數年間，漢思新材料憑借底部填充膠高端定制服務帶來的卓越口碑，在消費電子、汽車電子等行業(yè)名聲鵲起，并成為華為、小米，魅族，飛毛腿等多家著名消費電子品牌指定供應商，在業(yè)界激起強烈反響！

終身陪伴客戶成長

漢思成為福建飛毛腿戰(zhàn)略合作伙伴，深度服務13年。

漢思擁有強大的研發(fā)團隊、技術合作院校

漢思團隊與上海復旦大學、深圳中科院等名校達成產學研合作

資深的產品開發(fā)團隊，以最快的開發(fā)速度滿足客戶的開發(fā)需求

漢思新材料致力于不斷創(chuàng)新和進步的決心,憑借多年積累的行業(yè)領域經驗，快捷的供應系統(tǒng)、嚴謹的品質管理體系，持續(xù)的為國內外客戶提供優(yōu)質的產品和服務。