移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶。生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。

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陽春三月，武大櫻花如期盛開，卻少了樹下賞花人。不過，疫情困住了人們的腳步，卻擋不住賞春的心。為了不負(fù)春光，武大開啟“云賞櫻”模式。跟隨著無人...

1月15日下午，漢思化學(xué)組織銷售部和市場部等部門同事開展了空吧座談會(huì)，探討的主題是“如何達(dá)成2020年業(yè)績目標(biāo)”。大家對于2020年的目標(biāo)關(guān)鍵詞發(fā)表了自...

1月13日晚，“2020感恩祈福年會(huì)”在長安海悅花園酒店順利舉行。本次年會(huì)由漢思化學(xué)和君賢國學(xué)館共同主辦，邀請了業(yè)內(nèi)知名人士作為嘉賓，并邀請了君賢國...