HS721

芯片包封填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：晶線包封，低收縮力

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HS1021

芯片包封填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于傳感器、半導(dǎo)體、PCB 板的灌封保護

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HS736

芯片包封填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：LED灌封

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HS712

芯片粘接填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：適用于IC半導(dǎo)體封裝、LED晶片固晶

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HS1020

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：MEMS粘接，適用于在低壓 IC 封裝，傳感器

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HS727

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：用于打印機

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HS729

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：ＩＣ芯片四角綁定

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HS731

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：主要應(yīng)用在耐高溫絕緣粘結(jié)

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HS737

結(jié)構(gòu)粘接底部填充膠

產(chǎn)品應(yīng)用：耐高溫粘接

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